CMOS感光芯片镜头摄像模组水基清洗剂W3000,合明科技

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品牌: 合明科技Unibright
规格: 20L/桶
产地: 惠州
用途: 去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
单价: 面议
起订: 5 桶
供货总量: 9999 桶
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-07-10 11:33
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详细说明
 CMOS镜头摄像模组清洗_合明科技_水基清洗工艺方案

 

CMOS镜头摄像模组清洗 COB封装模组焊后清洗剂 水基环保W3000D合明科技

合明科技 CMOS镜头摄像模组清洗 COB倒装芯片模组焊后清洗剂W3000D 说明描述

W3000D 是针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,对于各种类型的免洗锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层、及静电粒子和灰尘等Particle 都有非常好的去除能力。配合超声波或喷淋清洗工艺,可用于摄像头模组和COB封装模组等具有高精、高密、组装有microBGAsFlip-Chips 等高新元器件的高洁净清洗。


 

该产品采用合明科技自有技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素,无闪点。温和配方对FPC 等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性,是一款非常理想的环保型水基清洗剂。

 

合明科技 CMOS镜头摄像模组清洗 COB倒装芯片模组焊后清洗剂W3000D 产品简介

W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。

合明科技 CMOS镜头摄像模组清洗 COB倒装芯片模组焊后清洗剂W3000D 产品特性

W3000D水基清洗剂是常规液,应用浓度为100%,产品具有配方温和、清洗力强,清洗负载力高,可过滤性好,超长的使用寿命,维护成本低等特点。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施,不含物体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

CMOS镜头摄像模组清洗 COB倒装芯片模组焊后清洗剂W3000D应用范围:


CMOS镜头摄像模组清洗 COB倒装芯片模组焊后清洗剂W3000D 优点

1、清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低。
2、适用于如摄像头模组等具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗。
3、配方温和,对FPC 等板材所用敏感金属合金及电子元器件等均具有良好的材料兼容性。
4、对免洗锡膏残留具有非常好的清洗效果,同时能有效去除金属氧化层,大幅度降低COB 绑定不良率。
5、能有效清除晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等Particle,清洗率高达95%以上;
6、不含卤素,无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。
7、无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中,清洗之后焊点保持光亮。

合明科技谈水基清洗摄像头模组

 

水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有超过十年,与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等,这些行业合明科技现已服务多年,具备优良的专业技术和丰富的行业经验。

手机摄像模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头,成像芯片COMS,PCBA线路板,及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上,配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展,出现的趋势是更新换代的周期愈来愈短,消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。

COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要,滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除,各种材料表面的活化和粗化,进而达到改善支架与滤光片的粘接性能,提高打线的可靠性,及其手机模组的良率等目的。



 

品牌:合明科技Unibright          产品名称:CMOS镜头摄像模组水基清洗剂           产地:中国           用途:焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层

欢迎来电咨询合明科技CMOS镜头摄像模组清洗 COB倒装芯片模组焊后清洗剂W3000D,电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源车车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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合明科技—IPC《清洗指导》标准主席单位,20年的专心经营,我们在不同领域探索出了应用。从SMT清洗制程、PCBA清洗(摄像头模组清洗和COB封装模组清洗)、钢网、铜网及塑网清洗、SMT设备保养、回流焊、波峰焊可拆卸部件(链爪、治具、夹具等)和不可拆卸部件(炉膛、管道等)的清洗保养等诸多应用到功率电子及组装件清洗。以及推出的油墨丝印网板水基清洗。

本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供专业定制化清洗解决方案。

合明科技拥有完整、多品种的产品链,包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂:PCBA线路板(电路板)清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)清洗、车车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件(可拆件)水基环保清洗;电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。

 

合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

 

全系列产品均为合明科技自主研发,自有知识产权,部分产品技术为创新技术,竖内为数不多拥有最完整、产品链品种的公司,在集成电路半导体的清洗领域,半导体的精密组件、封装测试制造清洗上,电子水基环保清洗高难度、高水平的领域,如摄像模组、指纹清洗上,具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

 

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